

詳細介紹
P+F處理器分離型傳感器/P+F直接檢測型傳感器價格
集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。
通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。
薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底(基板)上的,
相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時,
同樣可將部分電路制造在此基板上。
厚膜傳感器是利用相應材料的漿料,涂覆在陶瓷基片上制成的,
基片通常是Al2O3制成的,然后進行熱處理,使厚膜成形。
陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝(溶膠-凝膠等)生產。
完成適當的預備性操作之后,已成形的元件在高溫中進行燒結。
厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性,在某些方面,
可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。
一體化的整體設計,傳感器不受機械磨損,它們的可靠性和較長的使
用壽命說明了這一點。傳感器外殼有各種各樣的設計(圓柱形和立方體), 允許選擇與機械設計兼容的樣式。
倍加福的技術專長和多年來作為感應傳感器技術先驅者的經驗,使得用戶有定制解決方案的需求時也可以面面俱到。
完整的IO-Link解決方案,將信號統一起來:傳感器,主站和其他底層設備
通過穩定報警和溫度指示器進行智能維護
靈活性-具有相同開關距離的廣泛的傳感器組合,不管目標材料是什么
堅固耐用,防磁防焊的功能與IP68/IP69K的防護等級,適用于惡劣的工業環境
識別和診斷—可以直接從傳感器訪問特定于設備的信息
P+F LFL3-BK-U-PVC5
P+F NBN4-12GM40-Z0-V1
P+F NJ0.6-3-22-E2
P+F NJ5-11-N-G
P+F NBB15-30GM50-E2
P+F MLV40-6/47/92
P+F LLR04-1.6-1.0-WC3
P+F MLV40-LL-1R/47/92
P+F GLV12-8-200/37/40B/92
P+F V1-W-E2-10M-PUR(10米長)
P+F OCS5000-F8-UKT(RLK39-54-Z/31/40A/116)
P+F NBB5-18GM50-E2
P+F NEB6-12GM50-E2-V1
P+F RVI50N-09BK0A3TN-0500
P+F NJ6-F-A
P+F NJ5-11-N
P+F NJ2-11-N
P+F NJ1.5-6.5-N
P+F NJ8-18GM50-A2-V1
P+F處理器分離型傳感器/P+F直接檢測型傳感器價格
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